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2015-07-06 出　　售 南通富士通微電子股份有限公司先進封裝測試產業(yè)化基地項目 金幣30.00

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該項目還在設計階段，適合早期介入。


一項工業(yè)發(fā)展，新建數幢廠房，擬建設年實現封裝產量約60億塊。

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