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中科飛測中標(biāo)結(jié)果：華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司8英寸集成電路制造項目中標(biāo)結(jié)果公…

公告類別 中標(biāo)公告 發(fā)布時間 2025-06-05
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詳細(xì)內(nèi)容

證券之星消息，根據(jù)天眼查APP信息整理，6月5日公布的《華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司8英寸集成電路制造項目中標(biāo)結(jié)果公告(1)》中顯示深圳中科飛測科技股份有限公司中標(biāo)。公告內(nèi)容如下：

【中國國際招標(biāo)網(wǎng)】
項目名稱：華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司8英寸集成電路制造項目
招標(biāo)項目編號：0705-2540226*****
招標(biāo)范圍：華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司8英寸集成電路制造項目
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海國際招標(biāo)有限公司
招標(biāo)人：上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
開標(biāo)時間：2025-05-20 09:30
公示時間：2025-05-26 11:40 - 2025-05-29 23:59
中標(biāo)結(jié)果公告時間：2025-06-05 13:01
中標(biāo)人：深圳中科飛測科技股份有限公司
制造商：深圳中科飛測科技股份有限公司
制造商國家或地區(qū)：中國

數(shù)據(jù)來源：天眼查APP

以上內(nèi)容為證券之星據(jù)公開信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號），不構(gòu)成投資建議。
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